Скальпирование процессора: как делать и что дает?

Пробую для вас скальпинг первого попавшегося дня на фьючерсе РТС

Друзья, я не торгую вообще с помощью скальпинга и вряд ли буду, но ради интереса хочу разобрать первый попавшийся мне день фьючерса на индекс РТС. Тем более, в названии статьи есть вопрос: можно или не можно заработать скальпингом? Проверим! Что я имею перед первым в моей жизни днем скальпинга:

1. Никогда скальпингом не занималась.
2. Не буду использовать никакие индикаторы и объемы
3. Все сделки буду оформлять в журнале сделок
4. Давайте представим, что у меня нет никакого лимита потерь ни на день, ни на неделю, ни на месяц.
5. Для расчета берем капитал размером 200 000 рублей, что в принципе является той суммой, которую может положить каждый на брокерский счет.
6. Имею большой опыт торговли и положительную динамику роста своего счета.
7. Чтоб не прыгать по таймфреймам, для расчета беру только 5-минутный таймфрейм.
8. Берем в работу стандартный скальпинг и удерживаем сделки максимум до 15 минут.
9. Риск в сделке берем 1%. Уменьшаем риски,  а так в своей торговле  я риск беру всегда 2%.
10. Среднее движение за три 5-минутки берем 500 пунктов. Этот параметр я не рассчитывала, но в рекомендациях я прошу обязательно проссчитывать все рабочие параметры. Этот параметр я взяла на глаз, глядя на текущую волатильность в прошлом.
11. Если мы берем прибыль 500 пунктов, то исходя из соотношения правила 3 к 1, которое все трейдеры знают, убыток у нас может быть 500/3=166 пунктов. Закладываем его в стоп-лосс

Итак начнем наш примитивный скальпинг на фьючерсе РТС. График промотала вправо и буду проматывать, не зная, что там происходит. Мне очень интересен результат до обеда, предполагая, что потом я вообще выключу терминал и пойду заниматься своими делами.

Торговая сессия 13 марта открылась уверенной импульсной свечой.

Согласно нашей торговой стратегии, состряпанной на скорую руку, позицию держим не больше 15 минут. Окей. Закрываем сделку.

И вот результат всей сделки:

Намечаем следующую сделку. Попробуем  заработать или потерять на отбой от экстремула предыдущего дня 101 690.

Сейчас самое подходящее время войти в шорт от экстремула предыдущего дня.

Но шорт оказался убыточным.

Но в 11-05 мск появилась еще одна позиция зашортить. Входим  в рынок. И следующей же свечкой я получаю стоп-лосс.

Но отбой от уровня еще актуален, поэтому входим в рынок опять в шорт.

Ну и по стратегии закрываем через три 5-минутки.

И оформляем сделку в журнале сделок.

До обеда больше явных возможностей входа  в рынок не наблюдалось.

Итог торговли до обеда на рынке: +10%  из четырех сделок. Прошу заметить, что я случайным образом выбирала для теста день. Сделок может быть намного больше. Чем меньше тайм, тем больше сделок. Я в расчет взяла только 5-минутки. После обеда можно уже не торговать, потому что +10 %  за половину торговой сессии получилось равной результату за месяц позиционных трейдеров.

Какие модели нельзя подвергать процедуре

Не нужно выполнять скальпирование всех устройств от Интел второго поколения. Под крышкой этих устройств имеется припой, который не позволяет им перегреваться.

И именно по этой причине данные устройства до сих пор пользуются спросом, несмотря на то, что имеют более слабые технические характеристики, по сравнению с самыми новыми моделями и вообще третьим поколением Интел.

В этом смысле у Интел наблюдается одна отрицательная тенденция.

А именно, если раньше все их процессоры, чье тепловыделение превышало сотню ватт, выпускались с припоем, то теперь в этих случаях припой заменяют термопастой.

В этом основное негативное отличие устройств третьего поколения от второго (имеющих припой вместо термопасты).

Кроме того, припой под крышкой имеется и у процессоров AMDFX и Ryzen, потому с них тоже не нужно снимать крышку.

<Рис. 4 Второе поколение Интел>

Процессор изнутри

Современные процессоры в результате «гонки мощностей» обладают настолько высокой теплоотдачей, что мощность выделяемого тепла некоторых из них доходят до 100 Вт, а новинки производителей, такие как Intel Core i9 могут «обогреть» окружающее пространство с мощностью в 140 Вт.

Для охлаждения подобных гигантов, простого кулера, конечно же, не хватает, зачастую бывает мало даже специальных суперкулеров с большим радиатором, множеством трубок отведения и активной системой жидкостного теплоотведения. В таких случаях применяется скальпирование — то есть снятие верхнего слоя прикрывающего кристалл процессора.

Наивно полагать, что процессор, который мы привыкли видеть это и есть кристалл, нет, на самом деле сам кристалл в сравнении с общим размером процессора очень маленький. А то, что все называют процессором, камнем, кристаллом, ядром — всего лишь его крышка с нанесенной маркировкой производителя.

Сам процессор в сборе представляет собой как бы «слоеный пирог». На текстолитовой подложке с контактными площадками расположен кристалл, покрытый специальным термоинтерфейсом, который прикрывает металлизированная крышка на клеевой основе.

Основная проблема в том. что каждый слой уменьшает теплопроводность и увеличивает интенсивность нагрева самого кристалла. Возникает вполне резонное непонимание, почему при такой ситуации нельзя реализовать систему охлаждения непосредственно на кристалле процессора. Вполне возможно, и например, в ноутбуках она уже реализована. При таком подходе возникает другая проблема — мощность тепловыделения процессоров устанавливаемых в ноутбуки не превышает 40-50 Вт, и пара трубок охлаждения со своей задачей вполне справляются. Мощность тепловыделения флагманских процессоров известных производителей доходит до 140-150 Вт и для их эффективного охлаждения нужны хорошие кулера с тяжелыми радиаторами охлаждения, вес которых иногда около 600-800 грамм.

Кристалл процессора по своей природе очень хрупкий и подобным весом его легко расколоть, для защиты от внешнего воздействия на кристалл и устанавливается защитная крышка.

Как же в таком случае поступить с отводом тепла от кристалла? На самом деле крышка процессора особых препятствий теплоотводу не создает, она изготавливается, как правило, из материалов с хорошей теплопроводностью, например меди. А уже между ней и собственно кристаллом наносится слой термоинтерфейса.

Теплопроводность меди конечно на высоком уровне, а вот с теплопроводностью термоинтерфейса уже интереснее. Изначально производители процессоров в качестве термоинтерфейса использовали слой припоя, который хотя и обладал худшей теплопроводностью, чем медь, но все же со своей задачей справлялся неплохо. Но с развитием компьютерных технологий и как следствие массовым производством комплектующих, крупные компании решили сэкономить, и в производство пошли процессоры с термоинтерфейсом в качестве которого использовалась простая термопаста. И вот уже тут начались проблемы, помимо того что термопаста имеет гораздо более худшую теплопроводность чем медь и припой, она еще и имеет свойство высыхать со временем.

Столкнувшись с этой бедой, многие пользователи решили победить ее собственными силами. Так возникло понятие скальпирования процессоров – снятие верхней крышки и замена термопасты на более эффективный теплоотводящий материал, например на жидкое железо. Как показывает опыт практических реализаций скальпирования, в случае удачно проведенной операции удается снизить температуру процессора на 15-20 градусов.

Подробный процесс

Процесс скальпирования начинается со снятия корпусной крышки, закрывающей процессор.

Делается это достаточно просто (особенно на системных блоках) – необходимо лишь открутить несколько болтов.

Отключите и извлеките систему охлаждения, а дальше действуйте согласно инструкции:

<Рис. 5 Снятие кожуха>

<Рис. 6 Извлечение куллеров>

Извлеките процессор;

<Рис. 7 Процессор>

Для снятия крышки потребуются тиски – установите процессор таким образом, чтобы его крышка упиралась в одну их губку, а текстолит – в другую;

<Рис. 8 Снятие крышки>

Очень осторожно и медленно сжимайте тиски до тех пор, пока крышка не отделится;

<Рис. 9 Старая термопаста>

Вы увидите следы термопасты и герметика на крышке – их необходимо осторожно отчистить с нее при помощи лезвия;

<Рис. 10 Чистка>

Сам процессор и крышку обезжирьте с помощью медицинского спирта, просушите;

<Рис. 11 Чистый кристалл>

Нанесите специальный жидкий металл (например, Coollaboratory Liquid Pro) на кристалл процессора;

<Рис. 12 Жидкий металл>

Равномерно распределите металл по процессору ватной палочкой – его нужно совсем немного – не более 3-4 кубических миллиметров;

<Рис. 13 Растирание>

То же самое проделайте с крышкой;

<Рис. 14 Обработка крышки>

Нанесите автомобильный герметик по периметру крышки тонким слоем;

<Рис. 15 Герметик>

Удалите излишки герметика и зафиксируйте процессор на материнской плате;

<Рис. 16 Сборка>

Дождитесь высыхания;

Подключите и зафиксируйте систему охлаждения на прежнем месте;

Установите и закрепите шурупами пластиковый кожух.

<Рис. 17 Собранная система>

Выполните тестовый пуск устройства. Компьютер должен исправно работать. Отметим, что если особой уверенности в своих силах у вас нет, то лучше обратиться в сервисный центр, так как при таком ремонте без достаточных навыков можно нанести серьезные поломки.

Чем мощнее процессор, тем сильнее он греется

Причем серия «К» сильно нагревается, потребляя до 260 Вт мощности в 3,5 раза больше процессоров без индекса «К», масса которых на момент написания статьи не превышает планку энергопотребления в 70-80 Вт даже с технологией Turbo Boost.

Проблема с серией «К» не в количестве ватт, а в том, что процессор не успевает быстро избавиться от такого большого количества тепла из-за термопасты под крышкой. Термопаста под крышкой процессора (расчет на основе Arctic MX-4) проводит тепло в 17,6 раз хуже, чем кремний, из которого изготовлен кристалл процессора, и в 47 раз хуже, чем медный теплоотводящий кожух. Заводская термопаста для процессора не будет быстро передавать тепло крышке, задерживая его в кристалле.

Поэтому разгон без скальпинга приведет к перегреву процессора, запустив процесс троттлинга. Процессор проигнорирует некоторые задачи, которые ему будут назначены. Мощность будет снижаться до тех пор, пока температура не упадет и не остынет. Устранить троттлинг при разгоне не удастся даже после установки системы водяного охлаждения.

Разгон и мощность процессора уходит на термопасту под крышкой, которую нельзя заменить без снятия скальпа. Чтобы устранить эту проблему, нужно снять крышку и заменить термопасту жидким металлом.

Intel

Долгое время Intel буквально издевалась над потребителями. Инженеры лепили термопасту на всю линейку своих процессоров, от самых бюджетных до многоядерных горячих камней. И даже на процессоры с разблокированным множителем, которые заведомо будут разгонятся… В случае топовых камней это могло стать большой проблемой…

Coffee Lake — 8 поколение Intel

Термопаста под крышкой стала бичем восьмого поколения Intel. Например процессоры поколения Coffee Lake — самая бюджетная модель, дохлый и холодный Celeron G4900T и топовый и горячий i7-8700K, оба имеют под крышкой термопасту. И если для младшей модели это не вредит, то 8700k в стоке, в режиме турбобуста бывает начинает тротлить — и это новый процессор из магазина!

Как известно процессоры с индексом «K» имеют разблокированный множитель. Это процессоры под разгон, с заведомо высоким тепловыделением. И термопаста под крышкой как минимум увеличивает уровень шума, издаваемого вентилятором процессорного кулера, а как максимум ограничивает возможности разгона из-за перегрева. Заменив термопасту на жидкий метал, i7-8700k становится холоднее на 15-20 градусов!

Comet Lake — 10 поколение Intel

К сожалению большое количество процессоров имеет под крышкой термопасту. Пока термопаста свежая, разница с заменой на жидкий метал не такая большая — в среднем 10 градусов. Но пройдет время и она будет увеличивается. А если взять за пример разгон, то 10 градусов разницы — это очень большая цифра!

Итак, у всех моделей с числом ядер от двух до шести включительно используется пластичный термоинтерфейс. Исключения есть:

• Core i5-10600K и i5-10600KF
• Core i5-10400 и i5-10400F

Все остальные процессоры имеют под крышкой припой — и на том спасибо.

Ниже приведена сводная таблица по 10 поколению Intel, красным цветом отмечены процессоры с припоем:

Скальпирование Comet Lake

Процедура скальпирования и замены термоинтерфейса

А теперь я буду весьма краток, потому что изначально я предполагал этот процесс долгим и сложным, как описывают это многие статьи в Сети, но на самом деле я справился с задачей минут за 15-20.

Снятие крышки процессора. Герметик прорезается тонким и острым лезвием бритвы как масло. Крышку я снял за минуту. Процессор не грел. После разрезания герметика я уже хотел было применить переставной ключ чтобы сместить крышку, но крышка без лишних усилий уже сдвинулась.

По поводу ключа, если надумаете его использовать для сдвига крышки без прорезания герметика лезвием, имейте в виду, что между подложкой процессора и щечкой ключа нужно проложить металлическую пластину, чтобы равномерно распределить давление на подложку, иначе есть риск ее сломать из-за малой площади давления.

В отличие от специальных устройств для сдвига крышек или тисков, если использовать переставной ключ, то за счет длинных рычагов и того, что рычаги находятся непосредственно в руках, есть возможно применять очень небольшое усилие и чувствовать поддается ли крышка на воздействие. Хотя, повторюсь, я даже не успел им воспользоваться, крышка сама сдвинулась от небольшого усилия.

Далее, оставшийся герметик на крышке и подложке очень легко срезается тем же лезвием, только нужно действовать осторожно, чтобы не срезать текстолит. До блеска удалять герметик не имеет смысла

Нужно просто убрать лишнее.

После удаления идет процесс обезжиривания. Я использовал бензин. Спирт оставлял после себя следы. После обезжиривания я протер кристалл микрофиброй для оптики до блеска.

Обратите внимание какую маленькую толщину имеет сам кристалл процессора. Когда-то я думал о том, чтобы поставить водоблок прямо на этот кристалл, но он просто физически не смог бы соприкасаться с кристаллом.. Нанесение жидкого металлического сплава

Наносится легко. Для нанесения я использовал закругленную пластиковую пластинку. Требуется буквально одна капля. Главное ее раздавить и насильно распределить по кристаллу, тогда произойдет прилипание сплава (при условии хорошего обезжиривания поверхности). А оставшегося металла хватит еще на десяток процессоров. И это 1 грамм. Хорошо, что я не взял 3 грамма. Чтобы я с ним делал?

Нанесение жидкого металлического сплава. Наносится легко. Для нанесения я использовал закругленную пластиковую пластинку. Требуется буквально одна капля. Главное ее раздавить и насильно распределить по кристаллу, тогда произойдет прилипание сплава (при условии хорошего обезжиривания поверхности). А оставшегося металла хватит еще на десяток процессоров. И это 1 грамм. Хорошо, что я не взял 3 грамма. Чтобы я с ним делал?

Кстати, сплав этот застывает при комнатной температуре или точнее, находится в пограничном состоянии: то жидкость, то твердое вещество. Наверняка в основе находится металл Галлий, имеющий температуру плавления 29,8°C. Галлий не взаимодействует с кремнием. А его теплопроводность составляет 28,1 Вт/(м·К), не так много, как заявляют производители термоинтерфейсов на его основе (можно видеть цифры до 80 Вт/(м·К)). Единственный металл, пригодный для термоинтерфейса, поскольку остальные металлы, либо токсичны, либо крайне химически активны (ртуть и цезий).

На крышку сплав не наносил. Не зачем, поскольку крышка прилегает к кристаллу очень плотно и чтобы заполнить все микропоры достаточно будет того металла, что нанесен на кристалл.

Установка крышки на место. Далее, наносим герметик на подложку по следам предыдущего герметика. Я, на всякий случай, закрыл герметиком три контакта, которые располагаются очень близко к кристаллу процессора. Вдруг T1000 надумает прогуляться по подложке. И вот здесь наступает очень ответственный момент, связанный с возвратом процессору товарного вида. Нужно не допустить излишки выступающего герметика и убрать его, пока он не застыл. Убирать его излишки удобно ватными палочками.

Установка процессора в материнскую плату. Можно подождать, пока герметик застынет, а на полное застывание уйдет 24 часа. А можно сразу поставить процессор в сокет. Но, здесь есть один нюанс. Как только вы начнете рычагом зажимать процессор в гнезде, то это неизбежно приведет к сдвигу крышки, что нам совсем не нужно. Чтобы этого не произошло, достаточно ослабить нижний винт (отмечен красной стрелкоq на фотографии). Затем установить процессор, зажать его рычагом. Но зажатия не произойдет, крышка не сдвинется. А после установки можно затянуть винт. Совсем снимать зажимное устройство, как советуют в некоторых статьях, не зачем.

Зачем скальпируют процессоры? Почему Intel сразу не ставит хорошую термопасту?

Слышал, что при скальпировании Intel Core i7 6700K и замене термопасты на жидкий металл (или что-то такое) температура снижается на 20C. Если это создает такой хороший результат, почему Intel сразу не использует этот жидкий металл в своих процессорах?

• Вопрос задан 13 сент. 2016
• 3382 просмотра

Давным-давно, в далёкой галактике… Хм, нет, в этой галактике. И не так уж давно, 199х, начало 200х годов процессоры поставлялись вообще без крышки, кулер устанавливался напрямую на кристалл CPU. Но бывало кристалл при неаккуратном воздействии повреждался. К тому же, в эти года был огромный прогресс производительности CPU, но и весьма заметный рост потребления энергии, что вело к увеличению массы кулера и повышению риска повредить кристалл. В итоге (не помню, кто первый), начали кристалл прикрывать теплораспределительной (и заодно защитной) крышкой. Одновременно с этим эту крышку начали снимать для разгона. Т.к. лишний посредник, немного ухудшает теплопроводность. К тому же, бывали случаи не совсем брака, кривая (выпуклая или вогнутая) крышка, кулер прижимался неплотно, что ухудшало охлаждение. Бывало, что неравномерно была припаяна сама крышка (а в те времена использовался именно припой) и ядро грелось сильнее, чем одноклассники. Иногда крышку снимали и вообще не ставили обратно. Иногда снимали, меняли термоинтерфейс и ставили крышку обратно. Штука рискованная (припой держится весьма прочно, повредить кристалл просто), давала всего несколько градусов выигрыша, поэтому не слишком популярная. Несколько лет назад интел офигел от отсутствия конкуренции и больше не использует припой между крышкой и кристаллом. Сначала в дешёвых CPU, начиная с Ivy Bridge LGA1155 (да, если вы не знали позицию интела: 6700K — это дешёвый процессор. Не дешёвый — это $1000 и выше). Сейчас уже и в младших представителях линейки энтузиастов (LGA 2011-3) используется термопаста вместо припоя. На счёт серверных xeon не уверен, но скорей всего там пока держится припой. Почему использует? Термопаста банально дешевле припоя, и значительно дешевле жидкого металла. На одного человека, выразившего недовольство новой политикой — есть армия тех, кто ничего не заметил. Первыми просто пренебрегли. Saboteur,Ни один производитель в мире не откажется от того, чтобы выпустить свою продукцию лучше, чем у конкурентов, особенно если это экономически оправдано Покажите конкурента. AMD Zen — надеемся, ждём. Текущая линейка не конкурент для производительного сегмента. А пока нет конкурента — можно снижать затраты на производство. Всё закономерно. Нравится 3 4 комментария

• • Москва
  • Полный рабочий день
  • от 80 000 до 120 000 руб.
• Ещё вакансии

Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?

Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе).

Примеры старых методов снятия ИТП

Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения.

Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки).

При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур.

Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее.

Тестирование температур Intel Core i9-7900X

В простое	Prime95 Burn	Prime95 Maximum FPU Heat	CineBench R15 Multi-threaded	3DMark: Fire Strike CPU Physics	3DMark: Time Spy CPU Physics
Заводской термоинтерфейс @ Сток	31°	51°	62°	64°	61°	60°
Заводской термоинтерфейс @ 4.4 ГГц	30°	68°	Перегрев	80°	78°	77°
Скальпированный ЦП @ Сток	23°	40°	55°	55°	55°	53°
Скальпированный ЦП @ 4.4 ГГц	27°	53°	84°	67°	64°	65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Тестирование производительности Intel Core i7-8086K

В простое	Prime95 Burn	Prime95 Maximum FPU Heat	CineBench R15 Multi-threaded	3DMark: Fire Strike CPU Physics	3DMark: Time Spy CPU Physics
Сток	31°	51°	62°	64°	61°	60°
Заводской термоинтерфейс @ 4.4 ГГц	30°	68°	Перегрев	80°	78°	77°
Разгон	23°	40°	55°	55°	55°	53°
Разгон и скальпирование	27°	53°	84°	67°	64°	65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2×16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.

Тестирование производительности и температур Intel Core i7-8700K

Процессор в стоке:

Скальпированный ЦП:

Обзор и тестирование процессораIntel Core i7-8700K Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC.

Скальпирование процессора как способ увеличения производительности

Самые заядлые любители компьютерного оборудования постоянно ищут новые способы повышения производительности компонентов своего ПК. Они даже образуют целое нишевое сообщество так называемых оверклокеров, для которых экстремальный разгон ПК и процессора — это как спорт. Результаты, достигнутые ими в тестах на скорость являются поводом для гордости и радости.

Один из наиболее продвинутых методов повышения производительности процессора, разработанный этой группой энтузиастов — скальпирование. Стоит разобраться, в чем заключается этот процесс и стоит ли пытаться сделать его самостоятельно в домашних условиях.

Что такое скальпирование процессора?

Процесс скальпирования также известен под общим названием «делиддинг», что с английского языка буквально означает «избавиться от крышки». Процесс заключается в снятии характерной металлической крышки процессора, профессиональное название которого звучит как IHS (интегрированный распределитель тепла). Его основной задачей является передача тепла, вырабатываемого системой, на соприкасающийся с ним вентилятор радиатора.

Стоит отметить, что производитель процессора не предусматривает его легкого демонтажа. Плата прочно прикреплена к процессору прочным клеем. Снятие крышки требует большого усилия, которое может не только повредить структуру процессора, но и, конечно же, полностью лишить гарантийной защиты.

Раньше крышку снимали скальпелем или другим лезвием (отсюда и термин «скальпинг»), которым медленно срезали клей и отделяли пластину. В настоящее время можно приобрести наборы для делиддинга, выпускаемые специально для различных моделей и серий процессов, которые включают в себя специальные инструменты и ускоряют весь процесс.

После открытия крышки процессора удаляется заводская теплопроводящая паста. Поверхность тщательно от нее очищается и заменяется на более качественную и производительную альтернативу с жидким металлом. Затем с помощью лезвий удаляются засохшие остатки клея, а на их место наносится новый слой термостойкого силикона. С помощью специальных тисков процессорная крышка крепится обратно и через некоторое сам процессор устанавливается на системную плату.

Что дает скальпирование процессора?

В зависимости от используемой пасты и правильности выполнения делиддинга, средняя температура процессора при большой нагрузке может быть ниже на несколько градусов Цельсия, что очень существенно. Однако стоит помнить, что для достижения такого эффекта компьютеру необходимо обеспечить хорошую и эффективную систему охлаждения.

Стоит ли скальпировать процессор?

Скальпирование имеет смысл только в случае целенаправленного разгона процессоров. Заводские ЦПУ сконструированы таким образом, что при максимальной нагрузке они не нагреваются до опасной температуры. Поэтому такая операция предназначена только для любителей и энтузиастов, которые не боятся повредить процессор, стоимость которого часто достигает нескольких десятков тысяч рублей.